Jakarta, – Honor telah mengkonfirmasi bahwa mereka akan meluncurkan seri Magic 3 pada Q3 2021. Smartphone ini nantinya akan bertenaga Snapdragon 888.

Namun berdasarkan sebuah bocoran dari leaker bernama Teme, Honor telah membuat sebuah kesepakatan dengan Qualcomm untuk chip SM8350, yang besar kemungkinan adalah Snapdragon 888 Pro.

Laporan tersebut mengklaim bahwa Honor Magic 3 akan menjadi smartphone pertama yang menggunakan chip Snapdragon 888 Pro, dan mungkin menawarkan pengalaman fotografi terbaik.

Disebutkan juga bahwa belum ada vendor lain yang membeli chipset flagship ini kecuali Honor. Masih belum dikonfirmasi apakah chip tersebut akan debut sebagai Snapdragon 888+ atau 888 Pro.

Terkait kabar ini, pihak Honor juga belum memberikan konfirmasi apakah benar mereka akan menggunakan Snapdragon 888 Pro.

Diperkirakan bahwa chipset tersebut akan tiba sebagai edisi overclock dari chip Snapdragon 888 yang menampilkan prosesor super core 3.0GHz X1 yang baru.

Sayangnya, sampai artikel ini diterbitkan belum ada informasi apapun mengenai spesifikasi ataupun fitur dari perangkat Honor Magic 3.

Pada acara pembukaan seri Honor 50, CEO Honor Zhao Ming mengkonfirmasi bahwa perusahaan akan terus meluncurkan seri smartphone Magic, Numbered, X, dan Play. Honor menjelaskan bahwa lini Magic akan mencakup model unggulan, sedangkan seri bernomor akan memiliki ponsel kelas menengah. Seri X and Play akan memiliki ponsel entry level.