Jakarta, – Xiaomi dikabarkan akan menghadirkan perangkat smartphone lipat yang dinamai Mi Mix Fold. Tak segan, Xiaomi juga menjelaskan bagaimana mereka memecahkan masalah terkait bagaimana teknologi pembuangan panas yang mereka terapkan di ponsel lipat mereka.

Dalam sebuah postingan di Weibo, Xiaomi menjelaskan bahwa salah satu masalah dengan smartphone lipat adalah kemampuan perangkat yang dapat menghilangkan panas tersebut pada bagian lipatannya.

Masalah lainnya adalah ketidakseimbangan terletak pada sisi bawah perangkat yang berisi SoC. Ini hal wajar, mengingat bagian ini selalu mengumpulkan banyak hawa panas.

Pada Mi Mix Fold, Xiaomi telah mengembangkan teknologi pembuangan panas “Butterfly” yang dapat menghilangkan panas dari satu sisi ponsel ke sisi lainnya melalui mekanisme engsel yang diterapkan. Ini berarti luas area pendinginan jauh lebih besar daripada smartphone non lipat.

Mi Mix Fold menggunakan kombinasi pendingin liquid, thermal gel, lembaran grafit multilayer, lembaran grafit yang bisa ditekuk dan lembaran foil tembaga. Ini membuat Mi Mix Fold punya ara pembuangan panas seluas 22.583 mm persegi.

Untuk ‘menjembatani’ kedua sisi ponsel untuk pembuangan panas, Xiaomi mengembangkan “terowongan perpindahan panas”. Bagian ini menggunakan bahan grafit tahan lengkung. 

Xiaomi mengatakan material ini hanya kehilangan 3-5% kemampuannya untuk mentransfer panas setelah dibengkokkan 180 derajat sebanyak 200.000 kali.

Xiaomi menjelaskan bagaimana Mi Mix Fold meningkatkan pembuangan panas

Gambar di atas menunjukkan proses yang diperlukan untuk membuat grafit dapat ditekuk. Ini melibatkan beberapa proses pembuatan.

Xiaomi Mi Mix Fold diharapkan mulai dijual di China mulai hari Jumat 16 April. Smartphone ini ditenagai oleh chipset Snapdragon 888, memiliki layar eksternal 6,52 inci dan layar lipat internal 8,01 inci.

Sumber daya baterai memiliki kapasitas 5.020 mAh dan didukung dengan pengisian cepat 67W, kamera utama 108MP, kamera ultrawide 13 MP dan kamera telefoto 8MP.