Jakarta, Salular.ID – Qualcomm sedang bersiap untuk memperkenalkan chipset andalan berikutnya yaitu Snapdragon 875 pada bulan Desember 2020 mendatang, dengan menggandeng Samsung Semiconductor (SSI), anak perusahaan dari Samsung Electronics.

Menurut laporan, pihak Samsung berhasil menawarkan kesepakatan yang lebih baik dari pada Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC), dan menyatakan siap memperoduksi seluruh batch chipset untuk ponsel andalan tahun depan.

Dikutip dari GSMArena (14/9), kesepakatan itu menelan biaya sekitar $850 juta dan $1 miliar untuk semua produksi chip Snapdragon 875. Jumlah kesepakatan itu kabarnya lebih kecil dari apa yang ditawarkan oleh TSMC.

Lalu langkah yang diambil oleh Qualcomm juga dinilai tepat, pasalnya TSMC saat ini sudah menangani produksi chipset milik kompetitor Qualcomm, seperti Apple dan Huawei.

Sebenarnya, Qualcomm dikabarkan juga sudah ingin melakukan transisi tersebut. Tapi, menurut kabar dari Wccftech, kala itu Samsung sedang menghadapi kesulitan untuk melakukan produksi chipset secara masal.

Terlebih banyak pemilik perusahaan telah menyatakan setia menggunakan sekaligus menanti chipset andalan Snapdragon. Diantaranya adalah Oppo dan Xiaomi, dan jika target produksi masal chip Snapdragon 875, besar kemungkinan Anda dapat melihat flagship Xiaomi berikutnya tiba dengan Snapdragon 875 pada awal Maret 2020 mendatang.