– TSMC dan Samsung adalah dua perusahaan pengecoran logam yang saat ini bergerak lebih dekat untuk memproduksi chip menggunakan node proses 3nm.

Sementara TSMC berencana untuk terus menggunakan transistor FinFET untuk 3nm, Samsung berencana untuk menggunakan arsitektur GAA (Gate-all-around) untuk 3nm.

Menurut Wccftech, bos Wall Street Morgan Stanley mengatakan TSMC memindahkan jadwal produksi untuk node proses 3nm yang disempurnakan (N3e) maju satu kuartal.

Morgan Stanley mengatakan hasil produksi untuk node ini lebih tinggi dari yang diharapkan dan pengecoran mungkin akan membekukan desain node N3e pada akhir bulan ini.

Sebagian dari laporan tersebut diposting di Twitter oleh pengguna dengan nama pengguna RetiredEngineer yang mengambil dari laporan raksasa keuangan bahwa produksi volume untuk node proses N3e dapat dimulai selama kuartal kedua 2023 daripada kuartal ketiga.

Baca Juga: Antisipasi Tahun Megatren, TSMC Terus Ekspansi Manufaktur Chip

Memindahkan produksi mode N3e maju satu kuartal tidak berdampak pada produksi chip 3nm N3 asli.

TSMC diprediksi memulai produksi chip N3 mulai kuartal ketiga tahun ini dan mengirimkannya ke pelanggan pada kuartal pertama tahun 2023.

Chip yang dibuat menggunakan node proses N3 atau N3e TSMC, atau node 3GAE Samsung Foundry diperkirakan tidak akan diproduksi di pasar hingga kuartal ketiga atau keempat tahun 2023.

Baca Juga: Qualcomm dan AMD Kesal Apple Jadi Anak Emas TSMC

Sementara TSMC tetap menjadi pengecoran global teratas, pesaing utamanya memiliki masalah. Samsung dilaporkan telah mulai menyelidiki penipuan sebagai karyawan Foundry tertentu dituduh di media Korea melebih-lebihkan hasil pada chip 5nm mereka.